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海阳市融昌塑编包装有限公司

低熔点投料袋电晕处理法

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-06-19 17:18
  • 访问量:19

【概要描述】低熔点投料袋电晕处理法

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低熔点投料袋的表面张力取决投料袋表面自由能大小,而低熔点投料袋表面能又取决于材料本身的分子结构。低熔点投料袋表面处理的方法有:电晕处理法、化学处理法、机械打毛法、涂层法等,其中常采用的是电晕处理法,介绍如下:

  电晕处理法的基本原理是通过在金属电极与电晕处理辊(一般为耐臭氧、高缘的硅橡胶辊)之间施加高频、高压电源,使之产生放电,于是使空气电离并形成大量臭氧。同时,高量电火花冲击薄膜表面。在它们的共同作用下,使低熔点投料袋表面产表面能增加。通过电晕处理可使低熔点投料袋的湿张力高到38达因/厘米;可使低熔点投料袋的表面湿张力达到52-56达因/厘米以上。电晕处理低熔点投料袋表面湿张力的大小与施加电极上的电压高低、电极与电晕处理辊之间的距离等因素有关。当然,电晕处理应当适度,并非电晕处理强度越高越好。这里是低熔点投料袋与电晕处理辊之间应夹入空气,否则有可能使薄膜的反面也被电晕处理了

 

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