低熔点投料袋的表面张力取决投料袋表面自由能大小，而低熔点投料袋表面能又取决于材料本身的分子结构。低熔点投料袋表面处理的方法有：电晕处理法、化学处理法、机械打毛法、涂层法等，其中常采用的是电晕处理法，介绍如下：

　　电晕处理法的基本原理是通过在金属电极与电晕处理辊(一般为耐臭氧、高缘的硅橡胶辊)之间施加高频、高压电源，使之产生放电，于是使空气电离并形成大量臭氧。同时，高量电火花冲击薄膜表面。在它们的共同作用下，使低熔点投料袋表面产表面能增加。通过电晕处理可使低熔点投料袋的湿张力高到38达因/厘米；可使低熔点投料袋的表面湿张力达到52-56达因/厘米以上。电晕处理低熔点投料袋表面湿张力的大小与施加电极上的电压高低、电极与电晕处理辊之间的距离等因素有关。当然，电晕处理应当适度，并非电晕处理强度越高越好。这里是低熔点投料袋与电晕处理辊之间应夹入空气，否则有可能使薄膜的反面也被电晕处理了